सिलिकॉन फोटोनिकडेटा कम्युनिकेशन तंत्रज्ञान
अनेक श्रेणींमध्येफोटोनिक उपकरणेसिलिकॉन फोटोनिक घटक हे सर्वोत्तम उपकरणांशी स्पर्धा करतात, ज्यांची चर्चा खाली केली आहे. कदाचित आमच्या मते सर्वात परिवर्तनकारी कार्य हे आहे की...ऑप्टिकल कम्युनिकेशन्सयामध्ये अशा एकात्मिक प्लॅटफॉर्मची निर्मिती केली जाते, जे एकमेकांशी संवाद साधणारे मॉड्युलेटर, डिटेक्टर, वेव्हगाईड आणि इतर घटक एकाच चिपवर एकत्रित करतात. काही प्रकरणांमध्ये, या प्लॅटफॉर्ममध्ये ट्रान्झिस्टरचाही समावेश असतो, ज्यामुळे अॅम्प्लिफायर, सिरियलायझेशन आणि फीडबॅक हे सर्व एकाच चिपवर एकत्रित करणे शक्य होते. अशा प्रक्रिया विकसित करण्याच्या खर्चामुळे, हा प्रयत्न प्रामुख्याने पीअर-टू-पीअर डेटा कम्युनिकेशनच्या अनुप्रयोगांसाठी आहे. आणि ट्रान्झिस्टर उत्पादन प्रक्रिया विकसित करण्याच्या खर्चामुळे, या क्षेत्रातील एकमत असे आहे की, कार्यक्षमता आणि खर्चाच्या दृष्टिकोनातून, नजीकच्या भविष्यात वेफर किंवा चिप स्तरावर बाँडिंग तंत्रज्ञानाद्वारे इलेक्ट्रॉनिक उपकरणे एकत्रित करणे सर्वात योग्य ठरेल.
इलेक्ट्रॉनिक उपकरणांचा वापर करून संगणन करू शकणाऱ्या आणि ऑप्टिकल कम्युनिकेशन करू शकणाऱ्या चिप्स बनवण्यात स्पष्ट मूल्य आहे. सिलिकॉन फोटोनिक्सचे बहुतेक सुरुवातीचे उपयोग डिजिटल डेटा कम्युनिकेशनमध्ये होते. यामागे इलेक्ट्रॉन (फर्मिऑन) आणि फोटॉन (बोसॉन) यांच्यातील मूलभूत भौतिक फरक कारणीभूत आहेत. इलेक्ट्रॉन संगणनासाठी उत्तम आहेत कारण ते दोघे एकाच वेळी एकाच ठिकाणी असू शकत नाहीत. याचा अर्थ ते एकमेकांशी तीव्रतेने आंतरक्रिया करतात. त्यामुळे, इलेक्ट्रॉनचा वापर करून मोठ्या प्रमाणावर नॉन-लिनियर स्विचिंग उपकरणे – म्हणजेच ट्रान्झिस्टर – बनवणे शक्य होते.
फोटॉनचे वेगवेगळे गुणधर्म असतात: अनेक फोटॉन एकाच वेळी एकाच ठिकाणी असू शकतात आणि अत्यंत विशेष परिस्थितीत ते एकमेकांमध्ये व्यत्यय आणत नाहीत. म्हणूनच एकाच फायबरमधून प्रति सेकंद अब्जावधी बिट्स डेटा प्रसारित करणे शक्य होते: हे एका टेराबिट बँडविड्थचा डेटा प्रवाह तयार करून केले जात नाही.
जगाच्या अनेक भागांमध्ये, फायबर टू द होम (Fiber to the Home) हे प्रमुख ॲक्सेस मॉडेल आहे, तथापि अमेरिकेत हे खरे ठरलेले नाही, जिथे ते DSL आणि इतर तंत्रज्ञानाशी स्पर्धा करते. बँडविड्थच्या सततच्या मागणीमुळे, फायबर ऑप्टिक्सद्वारे अधिकाधिक कार्यक्षम डेटा ट्रान्समिशनची गरजही सातत्याने वाढत आहे. डेटा कम्युनिकेशन मार्केटमधील व्यापक ट्रेंड असा आहे की, जसे अंतर कमी होते, तसे प्रत्येक सेगमेंटची किंमत मोठ्या प्रमाणात कमी होते आणि व्हॉल्यूम वाढतो. साहजिकच, सिलिकॉन फोटोनिक्सच्या व्यापारीकरणाच्या प्रयत्नांनी डेटा सेंटर्स आणि हाय-परफॉर्मन्स कंप्युटिंगला लक्ष्य करून, मोठ्या प्रमाणातील, कमी अंतराच्या ॲप्लिकेशन्सवर लक्षणीय काम केंद्रित केले आहे. भविष्यातील ॲप्लिकेशन्समध्ये बोर्ड-टू-बोर्ड, यूएसबी-स्केल शॉर्ट-रेंज कनेक्टिव्हिटी आणि कदाचित अखेरीस सीपीयू कोअर-टू-कोअर कम्युनिकेशनचाही समावेश असेल, तथापि चिपवरील कोअर-टू-कोअर ॲप्लिकेशन्सचे काय होईल हे अजूनही बरेचसे अनुमानित आहे. जरी ते अद्याप सीएमओएस (CMOS) उद्योगाच्या स्तरावर पोहोचले नसले तरी, सिलिकॉन फोटोनिक्स एक महत्त्वपूर्ण उद्योग बनू लागला आहे.
पोस्ट करण्याची वेळ: जुलै-०९-२०२४